苹果自研5G基带又闻“楼梯响” 。自研天风证券分析师郭明錤表示 ，年正苹果计划在2025年开始 ，式登在iPhone机型上使用自研5G基带 。苹果
今年2月份 ，自研郭明錤表示 ，年正苹果计划将自研的式登5G基带率先部署在iPhone SE 4上 ，如果能够取得成功 ，苹果后续将会应用于2025或者2026年发布的自研iPhone上 。
据台媒在3月援引供应链业者消息 ，年正苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza ，式登将采用台积电3纳米制程 ，苹果配套射频IC会采用台积电7纳米制程 ，自研业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的年正iPhone 16系列手机 。由此推算 ，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产 ，明年上半年逐步拉高投片量 。
高通依然是苹果5G基带独家供应商
基带芯片是手机中的通信模块 ，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流 ，对上下行的无线信号进行调制 、解调、编码 、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰 、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络 ，是一款手机能够使用5G网络的关键。
最早在2019年 ，苹果计划自研5G基带的消息传出，彼时苹果与英特尔签署协议 ，以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门 ，同时收购英特尔相关部门约2000名员工，正式投身5G基带的研发 。外界推测苹果的目的是减少对高通的依赖 。
然而 ，经历了数年的研发 ，苹果传闻中的5G基带芯片 ，始终是“只听楼梯响 ，不见人下来” 。郭明錤还曾在去年6月发消息称，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败 。
目前，高通依然是独家供应商 ，今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组 ，高通产品应用在iPhone 16系列中的可能性也不小 。
5G基带研发难 苹果仍面临挑战
苹果在芯片自研上取得的成就并不低 。在长达十年的自研旅程中，苹果取得了iPhone A系列手机处理器的巨大成功，发布了以Arm架构为主的Mac电脑处理器 ，取代了长久以来的英特尔x86架构 ，除了核心的处理器之外 ，其自制芯片还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动芯片 、GPU 、基频芯片 、指纹辨识芯片 、3D体感芯片等 。
为什么5G基带成了最难啃的硬骨头?
综合多方报道来看 ，一方面是因为在苹果收购英特尔基带业务团队之后 ，中途人员流失严重 ，另一方面 ，研发基带芯片不是花钱便可以做到的事情，硬件设计看似简单 ，难的是需要技术和经验上的长期积累 ，包括花费漫长的时间与全球不同的运营商联合做信号测试 ，派工程师去全球各地进行场测，不断地发现问题、解决问题 。
与此同时 ，苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠” 。一份来自FossPatents的报告指出 ，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障 ，而是因为会侵犯高通的两项专利 。
总的来说 ，高额的芯片费用是苹果自研5G基带的初衷 ，若能熬过艰难且漫长的研发测试过程 ，苹果自控产业链的能力无疑可以再上一个台阶 。
郭明錤此前就强调 ，一旦苹果在iPhone SE 4上开了头，那么高通的苹果订单在未来两到三年显著衰退已成定局 。如果SE 4量产顺利 ，苹果很快会在技术门槛更低的iPad和Apple Watch上舍弃高通的芯片 ，苹果的硬件毛利率也将因此受益 。
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